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江蘇中科智芯集成科技有限公司

Casmeit

致力于集成電路封裝及測試、設計、制造與技術服務

公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，成為全球知名的半導體封測企業之一

關于我們

引領先進封裝技術產業化發展

ABOUT

中科智芯

公司研發團隊由具有國際知名企業研發技術與管理經驗、江蘇省“雙創”領軍人才和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊成員具有在國際先進半導體企業的工作經驗，在半導體先進封裝領域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領域都有著豐富的經驗，擁有多項自主知識產權。

公司成立于

2018年

項目規劃總建筑面積約

3萬平方米

服務內容

集成電路先進封裝、芯片集成技術

Service

封裝技術服務

公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，成為全球知名的半導體封測企業之一

MORE

封裝設計服務

電學測試、可靠性測試及失效分析、熱測試平臺

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系統仿真服務

電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。

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解決方案

我們為電子行業提供多種解決方案

SOLUTION

Wearble

IoT/Graphic Hub

Portable

Autonomous Sensing

Auto

凸點[Bumping]

晶圓級封裝[WLCSP]

平面扇出型[Plannar Fan-out]

系統集成[SiP]

立體扇出型[3-D堆疊]

通訊科技

高頻射頻 HF RF, 汽車雷達傳感器 Radar sensor, ETC

消費市場

智能手機 Smart phone, 高密度存儲器 HD memories, ETC

生命科學

生物傳感器 Biosensors, 智能可穿戴 Wearables, ETC

新聞資訊

立足于我國集成電路和電子制造特色產業

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2021-02-05

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