中科智芯
×
首頁
關于我們
公司簡介
總經理致辭
企業文化
資質認證
新聞資訊
行業新聞
企業資訊
智芯活動
技術與服務
凸塊技術
晶圓級扇入封裝
晶圓級扇出封裝
DPS技術
測試結構片服務
設計與仿真
封裝設計
封裝疊層結構設計
光罩圖形設計
系統模組設計
系統仿真
信號完整性仿真
結構盈利及熱仿真
機械翹曲仿真
加入我們
人才理念
員工關懷
招聘信息
聯系我們
English
設計與仿真
光罩圖形設計
封裝設計
封裝疊層結構設計
光罩圖形設計
系統模組設計
系統仿真
信號完整性仿真
結構盈利及熱仿真
機械翹曲仿真
當前位置:
首頁
>
設計與仿真
>
封裝設計
>
光罩圖形設計
光罩圖形設計
光罩圖形設計
支持單芯片,多芯片的拼版
支持2Image,4Image,6Image,等多種拼版需求,最大SHOT SIZE:44mm*26mm
支持光罩拼接技術,可封裝超大型芯片
与两名人妻激情双飞