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結構應力、熱仿真


  • 結構應力——封裝結構選型與優化、可靠性與失效預測、翹曲分析;

  • 封裝熱仿真——封裝結溫與熱阻提取、封裝散熱方案選型與優化;

  • 板級和晶圓級塑封工藝仿真——填充過程分析與缺陷預測、工藝與材料優化。 


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TSV轉接板結構仿真標準封裝結溫熱阻提取板級塑封工藝仿真
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TSV轉接 板結構仿真封裝散熱優化晶圓級塑封工藝仿真


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