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中科智芯實現超薄芯片精細加工技術量產!

2020/09/11

中科智芯實現超薄芯片精細加工技術量產!

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以來,面對新冠肺炎疫情,中科智芯始終堅持疫情防控與生產運營兩手抓、兩不誤,積極投入建設一期生產線,包括設備調試驗證、產品試產、小批量導入到生產等工作,保障公司產線順利投入晶圓級超薄芯片精細加工大規模生產制造。 

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超薄芯片研磨技術

5G代,超薄芯片精細加工是制備各種類先進微電子裝備的必需技術。具體說來,這是一種晶圓級芯片微組裝工藝技術,加工后的芯片與模塊可應用于可穿戴電子、移動通訊、高密度傳感器、汽車雷達等高端智能領域。中科智芯開發的超薄芯片精細加工技術,成功解決了現有工藝存在碎片、良較低、不易量產問題,實現超?。ㄐ酒韬穸?/span>小于60 um)芯片精密制造的量產,滿足了客戶的需求。

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超薄芯片切割技術

隨著智能手機、物聯網、智能駕駛、5G訊等眾多應用的市場需求,先進封測領域技術近年來也迅速發展。為集成電路先進封裝研發與生產基地,中科智芯竭力為客戶提供各類標準化或定制化的晶圓級封裝生產服務,目前主要封裝技術為Bumping、WLCSP、Fan-out WLP、和SiP等。我司在不斷努力研發新技術,按照市場需求,實現不同類型先進封裝的規?;慨a,及時為國內外客戶提供更先進、更優質的服務。


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