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凸塊(Bump)


微信圖片_20200601084003

晶圓凸塊封裝:

  •  1P1M, Pillar on Pad w/ PI

  •  2P2M, Pillar on RDL w/ PI

 


工藝能力 :

  • 晶圓尺寸 :12 寸 

  • 介電材料 :PI(聚酰亞胺)或PBO(聚對苯撐苯并二噁)

  • 凸塊下金屬層:濺射鈦/銅薄膜

  • 重布線寬/線距:≥5 μm/5 μm 

  • 銅柱節距 :≥ 40um 

  • 錫-銀凸塊間節距  :≥150 μm 

  • 凸塊材料 :錫-銀或銅柱/錫帽 

 

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