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English
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測試結構片


中科智芯可以提供如下規格的標準假片,亦可根據客戶需求定制。


RDLTSV   (outsourcing)BumpingOxide WaferCu Wafer


1. RDL

規格書

條目 Item

單層重布線 Single Side RDL

雙層重布線 Double Side RDL

最小硅厚度 Min Si Thickness

60um

60um

銅厚度 Copper Thickness

>1um

>1um

銅線寬/線距 Copper Line/Space

≥ 2um/2um

≥ 2um/2um

最小芯片尺寸 Min Chip Size

0.6mm×0.3mm

0.6mm×0.3mm

編帶 Tape&Reel

最小芯片厚度 Min die thickness: 90um

最小芯片厚度 Min die thickness:90um


結構示意圖:

pic9

pic10


 

2. TSV

規格書:

條目 Item

TSV 10:100

TSV 20:200

晶圓尺寸 Wafer size

300mm

300mm

硅厚度 Si Thickness

100um±10um

200um±10um

通孔尺寸 Via size

10um±1.5um

20um±3um

金屬層 Metal layers

頂層 Top side:3層 layer
底層 Bottom side:2層 layer

頂層 Top side:3層  layer
底層 Bottom side:2層 layer

銅線寬/線距 Copper Line/Space

≥ 10um/10um

≥ 10um/10um

最小凸點間距 Micro Bump Pitch

≥ 40um

≥ 40um


結構示意圖:

文本框: TSVpic12 


 

3. Bumping

規格書:

條目 Item晶圓凸點 Wafer Bumping

晶圓尺寸 Wafer size

300mm/200mm

凸點間距 Bump Pitch

≥40um

凸點尺寸 Bump Size

≥10um

凸點高度 Bump Height

<80um


結構示意圖:

 

pic13

 

4. Oxide Wafer

規格書:

條目 Item氧化物晶圓 Oxide Wafer氧化物晶圓 Oxide Wafer

晶圓尺寸 Wafer size

300mm

200mm

二氧化硅厚度 SiO2 Thickness

0.1um~6um

0.1um~6um

 

5. Cu Wafer

規格書:

條目 Item銅晶圓 Cu Wafer銅晶圓 Cu Wafer

晶圓尺寸 Wafer size

300mm

200mm

銅厚度 Cu Thickness

≥1um

≥1um


6. Fan-out Dummy Molding Wafer

pic14

條目 Item金屬載體 Metal Carrier玻璃或硅晶圓 Glass or Silicon Wafer

塑封尺寸 Molding wafer size

300mm

294mm or 297mm

塑封厚度 Molding wafer thickness

250um~1000um

100um~1000um


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