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晶圓級扇出封裝(Wafer Level Fanout)


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工藝能力 :

  • 芯片尺寸 : 0.5x0.5mm2 ~ 10x10mm2;

  • 重建晶圓芯片數: 1-N (N≥2);

  • 芯片間間距 : 100um;

  • 封裝尺寸: 4x4mm2 ~ 12x12mm2;

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