<rt id="kao22"><small id="kao22"></small></rt>
<acronym id="kao22"><div id="kao22"></div></acronym>
<sup id="kao22"></sup>
English
當前位置:首頁>技術與服務>晶圓級扇入封裝

晶圓級扇入封裝(WLCSP)


pic16


晶圓級芯片封裝:

  • 1M,Ball on UBM on Pad

  • 1P1M,Ball on UBM with PI

  • 2P1M,Ball on RDL without UBM

  • 2P2M,Ball on RDL with UBM


工藝能力:

  • 晶圓尺寸 :12英寸

  • 芯片尺寸 :0.2x0.4 mm - 8x8 mm

  • 晶圓厚度:≥300μm(12 inch)

  • 介電材料:PI(聚酰亞胺)或PBO(聚對苯撐苯并二噁唑) 

  • 凸塊下金屬:濺射鈦/銅薄膜

  • 重布線寬/線距 :≥ 5um/5um

  • 球間節距:0.40mm or 0.50mm


pic0pic1

与两名人妻激情双飞